IC卡制造工艺纤细介绍-流程图

从设计到发行，IC卡一般可以分为六个步骤。

1、设计

系统设计
卡内芯片(或考虑设计通用芯片)根据应用系统对卡的功能和安全要求设计，智能卡的MPU根据工艺水平和成本设计、对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分布提出具体要求，或对存储容量和COS提出具体要求。
卡内集成电路设计
其设计过程类似于ASIC(专用集成电路)的设计，包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、地图设计和正确性验证等。、Men-完成计算机辅助设计工具，如tor或cadence。
对于智能卡，工业标准微处理器经常被用作国外的核心，在不重新设计的情况下调整存储器的类型和容量。在中国，没有现成的微处理器可供借用，也没有成熟的E2PROM工艺可以实现稳定的大规模生产。更可行的方法是由国内COS设计，由国外半导体制造商生产芯片，Motorola、这类业务由日立等公司提供。为了可靠起见，这些芯片应该具有自我保护能力。例如，当外加电压异常时(高低电压检测)芯片应停止工作，时钟频率超过正常范围时也应采取相应措施。
软件设计(仅适用于智能卡)
有相应的开发工具可供选择，包括COS和应用软件的设计。由于智能卡的安全性与COS有关，国家重要经济部门和秘密部门使用的智能卡应写入中国自行设计的COS。

2、芯片制造

单晶硅片(Wafer)上制作电路
设计师将设计的地图或COS代码提交给芯片制造商。制造商根据设计和工艺的要求生产多层掩膜。数百个可以在一个圆片上制作～成千上万的独立电路，每个电路都是一个小芯片(die)。除了按照IC卡标准(8个触点)设计的压焊块外，小块上还应该有专门用于测试的探针压块，但要注意这些压块是否会给攻击者一个机会。
测试并在E2PROM中写入信息
使用带测试程序的计算机控制探头测试圆片上的每个芯片。标记有缺陷的芯片， 将制造商代码等信息写入测试合格的芯片中。如果用户需要制造商在E2PROM中写入内容，也可以在这个时候进行。
运输代码也可以在这个时候写入。运输代码是为了防止卡在从制造商运输到发行商的途中被盗而采取的防御措施。这是制造商和发行商只知道的密码。发行人收到卡后，应首先检查运输代码。如果检查不正确，卡将自锁并烧毁熔丝。
圆片的研磨和切割
厚度应符合IC卡的要求，研磨后将圆片切割成许多小芯片。

3、微模块制造
在有8个触点的印刷电路薄片上安装制造的芯片，称为微模块。

4、卡片制造
将微模块嵌入卡片中，完成卡片表面的印刷。

5、卡初始化
首先检查运输代码。如果是逻辑加密卡，制造商可以将运输代码写入用户密码区域，发行商可以将其更改为用户密码。
对于智能卡，此时可以写入密码、密钥、建立文件等。
操作完成后，烧掉熔丝。此后，该卡进入用户模式，永远无法回到以前的工作模式 ，这也是为了确保卡的安全。

6、个人化和发行
发行商通过读写设备对卡进行个性化处理，并根据应用程序要求写入一些信息。
完成上述流程的卡，成为***能识别用户的卡，可以交给用户使用。