非接触IC卡Inlay

1、将一般的非接触PVC卡定为三层：a）正面印刷层；b）中间Inlay层；c）背面印刷层

2、PVC卡的正背面印刷图文带标准冲切线

3、Inlay层印好定位线、芯片位标记和正面印刷层冲切线同步的定位线

4、超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成Inlay

5、预层压Inlay

6、三层或多层卡基叠片、覆膜进行层压

7、按印刷标准冲切线冲切成卡

目前的卡片Inlay加工工艺中，天线部分的加工有超声波植入铜线、普通铜线绕线圈、印刷天线、刻蚀天线等多种方式。而因为非接触卡片的特殊应用，以超声波植入铜线的工艺所能达到的卡片性能最为稳定。印刷天线及刻蚀天线多用于电子标签或者特殊的异型卡应用中。