双界面cpu卡的分类及它的制作工艺

目前智能卡很多，但是双界面CPU卡可能是我们接触较少的智能卡。让我们来看看双界面cpu卡的分类及其制作工艺！

双界面cpu卡

双界面CPU该卡是一种集接触式和非接触式接口接触式和非接触式接口于一体，共享相同的微处理器、操作系统和 EEPROM.该卡包括一个微处理器芯片和一个连接到微处理器的天线圈，读写器产生的电磁场通过射频提供能量和数据传输。

双界面cpu卡可分为以下三类：

1. 接触式智能卡系统和非接触式智能卡系统只是一张卡的物理组合EEPROM,两个系统相互独立。

2. 接触式智能卡系统和非接触式智能卡系统相互独立操作，但共享卡内部的存储空间。

3. 接触式智能卡系统与非接触式智能卡系统完全集成，接触式与非接触式运行状态相同，共享一个CPU管理。三种双界面IC卡中只有最后一个双界面IC卡是真正意义上的非接触式双界面CPU卡。

双界面卡

双界面cpu制作工艺：

双界面CPU卡作为一种新技术，其卡包装也有其特殊要求。目前应用的包装工艺主要有两种:层压和注塑。与普通接触卡相比，双界面卡增加了一组天线，也增加了卡包装工艺的难度。

目前，双界面卡包装工艺的使用存在一些问题：天线是芯片与读写机具之间的能量传递和通信介质，一般在包装中，天线与芯片接触是导电橡胶，由于工艺和导电橡胶问题，部分卡天线与接触不稳定，包装后或使用一段时间后，非接触界面不能正常工作，在应用测试中，卡片故障率的绝大多数是由于封装问题而无法正常工作的。

目前，深圳卡立方智能卡技术有限公司在双界面卡包装中采用了独特的包装工艺，解决了天线与接触点之间的连接问题，使天线与接触点之间的连接更加牢固可靠；由于该技术的应用，双界面卡的包装成品率和非接触界面的故障大大降低。