⒈校园卡防腐保护层法
校园卡防腐保护层法应用最广泛。该防腐方法是在校园卡表面制作各种材料的保护层,将校园卡与外部腐蚀介质隔离,达到防腐效果。可通过涂抹、喷涂、电镀、热镀、喷涂等方式形成校园卡防腐保护层。校园卡防腐防护层材料较多,常用的有机油、油漆等涂料及陶瓷、塑料等耐腐蚀非校园材料。校园卡防腐电镀和热镀一般采用不易腐蚀的校园,如锌、锡、铬、镍等。另一种校园防腐材料是钢在表面形成的氧化膜,即黑色四氧化三铁膜,也能起到防腐作用。
⒉校园卡防腐电化学保护法
校园卡保护的电气保护方法是以原电池理论为原理对校园进行防腐保护的方法。根据原电池理论,校园卡的防腐可以通过消除引起化学腐蚀的原电池的反应来实现。校园卡防腐的电化学保护方法分为阳极保护和阴极保护两类,其中阴极保护应用广泛。
⒊校园卡腐蚀介质处理方法
校园卡防腐可可以通过处理腐蚀介质来完成。该方法注重消除腐蚀介质的存在,即保持校园卡的干燥,如经常擦拭机械上的水,防止干燥机在精密仪器中,并在腐蚀介质中添加缓蚀剂。
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