非接触式停车卡的制造和封装工艺技术

停车场使用的停车卡大多是非接触式的IC卡，很多人会使用，但不知道这些卡是如何生产的关键技术。本文卡立方公司将带您讨论非接触式停车卡的制造和芯片包装过程。

停车卡

一、IC卡射频技术：

1.无源设计需要读写器向射频卡发送一组固定频率的电磁波，通过卡内电路产生芯片工作所需的直流电压；

2.卡内需有专门设计的天线，埋在卡内；

3.必须保证良好的抗干扰性能，并配备防冲突电路。

二、低功耗技术

无论是按有源还是无源设计的非接触式IC卡，最基本的要求之一，需要降低功耗，以提高卡的使用寿命，扩大应用场合以说降低功耗，确保一定的距离同样重要。因此，卡芯片一般采用非常苛刻的低功耗技术和相关技术，如电路设计中的休眠模式技术。

三、包装技术

非接触式IC为了保证芯片电路在高温高压过程中的尺寸、厚度、灵活性和安全性，需要特殊的包装技术和专用设备。

四、安全技术

除卡的通信安全技术外，还应从卡芯片的物理安全技术和卡制造的安全技术两个方面与前者形成强大的安全系统。